ابداع چسب رسانا برای ساخت برجی سه بعدی از تراشه ها

[سمندون 19437]

شرکت ibm با همکاری گروهی از دانشمندان در حال ساخت چسبی رسانا است که می تواند در آینده با ترکیب تراشه ها با یکدیگر تراشه های الکترونیکی سه بعدی به وجود آورد.

به گزارش سرویس علم و فن آوری پایگاه اطلاع رسانی صبا به نقل از خبرگزاری مهر، ایده اصلی ابداع ماده ای چسبناک و کاملا جدید است که در حین اینکه می تواند قطعات الکترونیکی را در کنار یکدیگر نگه دارد، رسانای حرارت نیز بوده و در عین حال به عنوان یک عایق عمل کند. ساخت چنین ماده ای بدون تردید بسیار دشوار است اما دسترسی به آن برای شرکتهایی مانند ibm که استفاده از ترکیبی از چند تراشه را کنار گذاشته و بر روی ساخت برجهایی از 100 تراشه متمرکز شده اند بسیار حیاتی است.

نیمه رساناهای سه بعدی معمولا تراشه هایی چند لایه ای هستند که می توانند قدرت محاسبه رایانه ها، فعالیتهای اینترنتی و قدرت حافظه رایانه را چند برابر کنند.

در حال حاضر شرکتهایی مانند ibm می توانند به صورت همزمان از چند تراشه استفاده کنند اما آنچه چنین شرکتهایی واقعا به آن نیاز دارند برجهای سیلیکونی است، توده ای از تراشه ها که بتوانند این ویژگی های منحصر به فرد را از خود به نمایش گذاشته و همه چیز را در کنار یکدیگر حفظ کنند و این کار با کمک ماده ای که ibm در تلاش است آن را ابداع کند امکان پذیر خواهد شد: نوعی چسب که بتواند کل صفحه سیلیکونی را پوشش داده، لایه های مختلف سیلیکونی را در کنار یکدیگر نگه داشته و حرارتی که می تواند منجر به آسیب وارد کردن به بخشهای حساس تراشه ها شود را پراکنده سازد.

بر اساس گزارش پاپ ساینس، شرکت ibm در تلاش است این چسب را تا سال 2013، درست زمانی که انتظار می رود نسل جدید پرازشگرهای سه بعدی وارد بازار شوند، تکمیل کند ibm امیدوار است در صورت موفقیت در ساخت این چسب از مرحله کنونی فناوری تراشه ها جهشی بزرگ انجام داده و موفق به ابداع آجرهای سیلیکونی شود که سرعت پردازش آنها هزار برابر ریزپردازنده های امروزی خواهد بود.