جستجو در تالارهای گفتگو
در حال نمایش نتایج برای برچسب های 'برد مدار چاپی'.
1 نتیجه پیدا شد
-
قابلیت اطمینان بالا و قلع با دمای ذوب پایین
webmasterjeciran پاسخی ارسال کرد برای یک موضوع در مقالات الکترونیک
به طور روزافزان افزایش نیاز به دیجیتالیزه شدن و رشد ارتباطات، انقلابی را در صنعت الکترونیک بوجود آورده است و باعث شده که مدارات به سمت فشرده شدن و کوچک شدن پیش بروند. همین امر باعث گردیده که فرآیند مونتاژ، نحوه ی اتصالات، درجه اطمینان و... ملاحظات بیشتری داشته باشد. در حال حاضر ، تلاش برای یافتن راه حل های طراحی که منجر به افزایش عملکرد می شود، همچنان در حال گسترش است. اتصالات لحیم کاری قسمت اصلی و اساسی درفرآیند مونتاژ می باشد و تحت تاثیر فرآیندهای الکتریکی و مکانیکی قرار می گیرند و بدین منظور هر روز در حال تغییر و تحول هستند تا بتوانند چنین انقلابی را پوشش دهند. همان طور که در اوایل دهه 2000 محدودیت استفاده از سرب صنعت الکترونیک را به سوی مواد بدون سرب پیش برد، در حال حاضر نیز در حال تغییرات عمده ای می باشد. از آن زمان، الزام برای آلیاژهای لحیم کاری با قابلیت اطمینان بالاتر حرارتی و مکانیکی مهمترین محرک فناوری برای طراحی مواد لحیم کاری جدید است. اکنون لحیم کاری های درجه حرارت پایین (LTS) ترجیح داده می شود. مواد قلع جدید این قابلیت را دارند که با کاهش نیاز به حرارت، حتی باعث کاهش هزینه ی PCB ها نیز بشوند و بتوان از مواد با Tg کم که سازگاری با دمای پایین دارند استفاده نمود، همچنین میزان کربن استفاده شده نیز کاهش می یابد. استفاده از قلع با دمای پایین در مصرف انرژی صرفه جویی می شود و مواردی که باعث مشکلات در FPGA به خاطر انحنای PCB در دمای بالا می شود را کاهش می دهد و همچنین باعث کاهش ویا حذف None–wetting و پدیده ی بالشتی در FPGA ها می شود. به این ترتیب انقلاب صنعت الکترونیک باعث تغییر و تحول در تمامی زمینه های مرتبط با آن از جمله مواد مصرفی نیز شده است. امروزه بسیاری از شرکتها به سمت استفاده از قلع با دمای ذوب پایین روی آورده اند. منبع jeciran